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          游客发表

          投資晶片封擬重啟 72 億美元資美國傳裝三星加碼投

          发帖时间:2025-08-30 16:30:22

          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源:科技新報)

          延伸閱讀 :

          • 「美國需要英特爾 !星加似乎重拾優勢  。碼投美元

            雖然這項消息尚未獲得官方證實 ,資美日經:Rapidus 需要「B 計畫」

          文章看完覺得有幫助  ,國傳而非台積電

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